焊接質(zhì)量檢測是確保結(jié)構(gòu)安全性和可靠性的關(guān)鍵步驟。目前比較常見的有視覺檢測、超聲波檢測、射線檢測、磁粉檢測這四種常用的手段。
1. 目視檢測
簡單的可以通過目視進行檢測，也可以使用鐳爍光電的激光焊縫缺陷檢測系統(tǒng)來進行檢測。
優(yōu)點：
操作簡單，檢測快速：鐳爍光電的激光焊縫缺陷檢測系統(tǒng)檢測速度可達12m/分，檢測精度可達0.01m，檢測準確率高。
即時反饋：可快速發(fā)現(xiàn)表面缺陷，適用于現(xiàn)場快速檢查。
適用范圍廣：幾乎所有焊接工藝和材料均可進行檢查。
應(yīng)用場景：
焊縫表面檢查：檢測裂紋、咬邊、氣孔、焊瘤等表面缺陷。
焊前準備檢查：驗證坡口角度、清潔度及組對間隙是否符合要求。
焊后驗收：作為其他檢測方法的補充，用于初步篩選。
2. 超聲波檢測
優(yōu)點：
高靈敏度與精度：可檢測毫米級內(nèi)部缺陷，并能定位缺陷深度和尺寸。
無輻射風險：適用于現(xiàn)場及人體安全敏感區(qū)域。
適用厚壁材料：對厚板焊縫檢測效果顯著。
應(yīng)用場景：
內(nèi)部缺陷檢測：如未熔合、裂紋、夾渣等，尤其用于鋼結(jié)構(gòu)和承壓設(shè)備。
自動化檢測：搭配掃描系統(tǒng)用于管道、儲罐的批量檢測。
復合材料檢測：檢測層壓結(jié)構(gòu)或異種金屬焊接的粘接質(zhì)量。
3. 射線檢測
優(yōu)點：
直觀成像：通過X射線或γ射線生成缺陷的二維圖像，便于分析缺陷形狀和分布。
永久記錄：底片或數(shù)字圖像可存檔，用于質(zhì)量追溯。
體積型缺陷敏感：對氣孔、夾渣等三維缺陷檢出率高。
應(yīng)用場景：
關(guān)鍵結(jié)構(gòu)檢測：如航空航天部件、核電站管道、橋梁焊縫。
薄壁或復雜結(jié)構(gòu)：適用于小徑管、鑄件及幾何形狀復雜的焊縫。
工藝驗證：評估焊接參數(shù)是否合理，如多道焊的層間質(zhì)量。
4. 磁粉檢測
優(yōu)點：
表面及近表面缺陷敏感：可檢測微小裂紋（如疲勞裂紋、應(yīng)力腐蝕裂紋）。
快速高效：適合大面積篩查，操作簡便且成本較低。
實時顯示缺陷：通過磁粉聚集直接顯示缺陷位置。
應(yīng)用場景：
鐵磁性材料檢測：如碳鋼、低合金鋼焊縫的表面及近表面缺陷。
機械部件檢測：軸類、齒輪等焊接修復后的裂紋檢查。
定期維護檢查：橋梁、軌道、儲罐等設(shè)施的周期性安全評估。
